| Part Number : | 70-3205-1810 |
|---|---|
| Výrobce / značka : | Kester |
| Popis : | SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM |
| Stav RoHs : | Bez olova / V souladu RoHS |
| Dostupné množství | 319 pcs |
| Datasheety | 70-3205-1810.pdf |
| Wire Gauge | - |
| Typ | Solder Paste |
| Teplota skladování / chlazení | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Informace o lodní dopravy | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Doba trvanlivosti | Date of Manufacture |
| Skladovatelnost | 8 Months |
| Série | NXG1 |
| Proces | Lead Free |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Bod tání | 441°F (227°C) |
| Stav volného vedení / RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Formulář | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Flux Type | No-Clean |
| Průměr | - |
| Detailní popis | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g) |
| Složení | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
