Part Number : | HF115AC-0.0055-AC-105 |
---|---|
Výrobce / značka : | Bergquist |
Popis : | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
Stav RoHs : | Bez olova / V souladu RoHS |
Dostupné množství | 564778 pcs |
Datasheety | HF115AC-0.0055-AC-105.pdf |
Používání | SIP |
Typ | Pad, Sheet |
Tloušťka | 0.0055" (0.140mm) |
tepelný odpor | 0.35°C/W |
Tepelná vodivost | 0.8 W/m-K |
Tvar | Rectangular |
Série | Hi-Flow® 115-AC |
Obrys | 36.83mm x 21.29mm |
Ostatní jména | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiál | Phase Change Compound |
Výrobní standardní doba výroby | 2 Weeks |
Stav volného vedení / RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Detailní popis | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
Barva | Gray |
Zálohování, Carrier | Fiberglass |
Lepidlo | Adhesive - One Side |