| Part Number : | IC-316-SGG |
|---|---|
| Výrobce / značka : | Samtec, Inc. |
| Popis : | CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
| Stav RoHs : | Bez olova / V souladu RoHS |
| Dostupné množství | 4537 pcs |
| Datasheety | 1.IC-316-SGG.pdf2.IC-316-SGG.pdf3.IC-316-SGG.pdf |
| Typ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Délka ukončení | 0.125" (3.18mm) |
| Ukončení | Solder |
| Série | IC |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Párování | 0.100" (2.54mm) |
| Obal | Bulk |
| Provozní teplota | -55°C ~ 125°C |
| Počet poloh nebo Pins (Grid) | 16 (2 x 8) |
| Typ montáže | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiál hořlavosti Rating | UL94 V-0 |
| Stav volného vedení / RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiál krytu | Polyester, Glass Filled |
| Funkce | Open Frame |
| Jmenovitá hodnota proudu | 1A |
| Kontaktní odpor | 10 mOhm |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Phosphor Bronze |
| Kontaktní materiál - Párování | Beryllium Copper |
| Kontakt Tloušťka dokončení - pošta | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontakt Tloušťka dokončení - Párování | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontakt Dokončit - Post | Gold |
| Kontakt Konec - Párování | Gold |
