| Part Number : | SMD291AX250T5 |
|---|---|
| Výrobce / značka : | Chip Quik, Inc. |
| Popis : | SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5 |
| Stav RoHs : | Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající |
| Dostupné množství | 397 pcs |
| Datasheety | SMD291AX250T5.pdf |
| Wire Gauge | - |
| Hmotnost | 0.551 lb (249.93g) |
| Typ | Solder Paste |
| Teplota skladování / chlazení | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Informace o lodní dopravy | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Doba trvanlivosti | Date of Manufacture |
| Skladovatelnost | 12 Months |
| Série | - |
| Proces | Leaded |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | Not Applicable |
| Bod tání | 361°F (183°C) |
| Výrobní standardní doba výroby | 3 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Formulář | Jar, 8.8 oz (250g) |
| Flux Type | No-Clean |
| Průměr | - |
| Detailní popis | Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g) |
| Složení | Sn63Pb37 (63/37) |
Chip Quik, Inc.
