| Part Number : |
SMDAL |
| Výrobce / značka : |
Chip Quik, Inc. |
| Popis : |
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
| Stav RoHs : |
Bez olova / V souladu RoHS |
| Dostupné množství |
2380 pcs |
| Datasheety |
SMDAL.pdf |
| Wire Gauge |
- |
| Typ |
Solder Paste |
| Teplota skladování / chlazení |
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Informace o lodní dopravy |
- |
| Doba trvanlivosti |
Date of Manufacture |
| Skladovatelnost |
12 Months |
| Série |
SMD |
| Proces |
Lead Free |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) |
1 (Unlimited) |
| Bod tání |
430°F (221°C) |
| Výrobní standardní doba výroby |
4 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
| Formulář |
Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc |
| Flux Type |
Water Soluble |
| Průměr |
- |
| Detailní popis |
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc |
| Složení |
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |
Chip Quik, Inc.
