Part Number : | SMDAL50 |
---|---|
Výrobce / značka : | Chip Quik, Inc. |
Popis : | ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU |
Stav RoHs : | Bez olova / V souladu RoHS |
Dostupné množství | 1733 pcs |
Datasheety | SMDAL50.pdf |
Wire Gauge | - |
Typ | Solder Paste |
Teplota skladování / chlazení | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Informace o lodní dopravy | - |
Doba trvanlivosti | Date of Manufacture |
Skladovatelnost | 12 Months |
Série | SMD |
Proces | Lead Free |
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 1 (Unlimited) |
Bod tání | 430°F (221°C) |
Výrobní standardní doba výroby | 4 Weeks |
Stav volného vedení / RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Formulář | Jar, 1.76 oz (50g) |
Flux Type | Water Soluble |
Průměr | - |
Detailní popis | Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
Složení | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |